半导体打一字谜底是什么

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半导体之谜的答案是什么?金融界8月30日消息,今日A股三大指数高开。上证指数上涨0.27%至3144.41点,深成指上涨0.22%至10477.64点,创业板指数上涨0.21%。报2122.65点;科创50指数上涨2.11%至935.82点。半导体、Chiplet概念、家券商概念、EDA概念、中芯国际概念、华为概念等纷纷上涨,核污染防治、水产养殖、新型城镇化等话题被谈论。

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长鑫存储科技有限公司已获得授权公告号CN110534480B,名称为“半导体存储器结构及字线制造方法”,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体存储器结构及其制造方法。其字线制造方法。该制造方法在基板中制备多个字线凹槽。字线沟槽由不同深度的第一字线沟槽组成。槽还有什么?

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据金融行业2024年2月10日消息,据国家知识产权局消息,三星电子有限公司已获得授权公告号CN108695433B,名称为《半导体器件及制造方法》,申请日期为3月2018. 月亮.专利摘要显示公开了一种半导体器件。该半导体器件包括第一字线、第一位线、模制膜和第一存储单元。第一行和第一只小猫。

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